u建議報考對象：
| 專業級等 |
建議報考對象
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初級
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1. 大三以上學歷
2. 專科畢業
3. 高中職畢業具2年相關工作經驗
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中級
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1. 大學畢業
2. 取得初級證書者
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u名額及報名審核：
Ø 各級等報名限額如下，額滿為止：
² 初級：學科限額1,500人，術科實作限額依各實作基地考場人數上限規定；中級：報名限額為300人。
Ø 報名程序：S1.考生網路報名→S2.取得專屬繳費帳號後進行繳費→S3.繳費後約3-5個工作天內經執行單位確認繳費後進行書審→S4.線上報名進度查詢顯示”繳費確認”→S5.完成報名程序。
Ø 報名審核判定：是否完成報名/繳費。確認繳費者即寄發審核通過E-mail，並於考生服務專區「報名進度查詢」顯示”繳費確認”。若繳費後7日於網站「報名進度查詢」處仍未標示”繳費確認”，請來電或來信洽詢。
u考試日期、時間、科目、題型與考區：
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級等
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日期
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時間
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科目
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題型
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鑑定方式
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考區
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初級
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第一次：
05/20(六)
第二次：
11/11(六)
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13:30~14:45
(75分鐘)
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1.<學科>電路板產業概論
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單選題(100%)
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電腦測驗
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台北.桃園.台中.虎尾.高雄.
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15:15~16:30
(75分鐘)
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考科2及考科3擇一報考
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2.<學科>電路板製造概論
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單選題(100%)
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電腦測驗
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每梯次3小時
(詳備註1&2)
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3.<術科實作>電路板製造及切片分析實務
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實作題+問答題(100%)
(詳備註3)
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紙筆測驗+
術科實作
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台北.桃園.虎尾.高雄.
(詳備註4)
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中級
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08/26(六)
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09:00~10:30
（90分鐘）
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1.電路板品管概論
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單選題+複選題(100%)
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電腦測驗
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台北.桃園.
台中.高雄.
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10:45~12:15
（90分鐘）
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考科2及考科3擇一報考
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2.軟性電路板製程概論
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3.硬式電路板製程概論
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※備註：
1.執行單位將視報考人數保留合併考場或變更考場的權利，術科實作考試之考試梯次、考場，需視各實作考場實際可容納數，由主辦單位安排後通知。
2.學科考試團報人數達120人可申請專屬考場，考試時間如簡章公告；術科實作考科團報人數達20人，可申請專屬考場，考試時段優先設置於週一～週五，由主辦單位安排後通知。
3.<術科實作>電路板製造及切片分析實務考試題型說明:
(1)實作題(佔總成績60%):操作電路板製程切片，包含試樣製備、研磨、拋光、微蝕，並運用光學顯微鏡進行考題指定之觀察及分析。
(2)問答題(佔總成績40%):依據考題指定，說明電路板製程切片操作過程之相關概念，並進行切片結果探討分析，此外考題涵蓋<學科>電路板製造概論之評鑑內容。
4.<術科實作>考場說明：安排於實作場域訪視之實作基地，已通過之場域為:台北:國立台北科技大學、桃園:龍華科技大學、虎尾:國立虎尾科技大學、高雄:國立高雄科技大學。
u鑑定方式
1.紙筆測驗：請攜帶考試規定之2B鉛筆、藍色原子筆及相關規定之文具作答。
2.電腦測驗：考試開始前會撥放電腦測驗操作教學短片，考生須依題目要求，以滑鼠及鍵盤操作填答應試。作答時以滑鼠左鍵點選，鑑定結束前，可以改變作答選項或不作答；若該題有附圖者，可點選查看。
3.術科實作考場設備說明:詳見能力鑑定網站公告
4.應試時可攜帶考選部公告核定之國家考試電子計算器（各類機型請自行自考選部國家考
試電子計算器措施頁面查詢），以各鑑定公告為主，執行單位保留最終調整權力 。
u評鑑主題與評鑑內容
L1電路板製程工程師能力鑑定-初級
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科目
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評鑑主題
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評鑑內容
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L11電路板產業概論
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L111電路板產業發展
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L11101電路板產業發展歷史
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L11102電路板在電子產品供應鏈的重要性
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L11103電路板產業概況
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L112電路板產品結構與終端產品功能需求的連結性
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L11201電路板的分類
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L11202電路板在電子產品的功能角色
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L11203電路板與電子構裝及系統之相關性
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L113電路板產業環保使命
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L11301廢棄電子電機設備指令WEEE
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L11302危害性物質限制指令
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考科2及考科3擇一報考
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L12電路板製造概論
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L121基本材料組成結構
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L12101電路板組成各成分和功能
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L12102產品趨勢對材料需求的變化
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L122電路板製造流程
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L12201電路板之製前工程
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L12202一般多層板的製造程序及作用
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L123電路板品質要求
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L12301電路板各製程之品質要求
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L12302電路板的可靠度要求
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L13電路板製造及切片分析實務
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L131微切片試樣製備
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L13101微切片設備操作原理
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L13102微切片製作(取樣、鑲埋)
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L13103研磨拋光微蝕
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L132光學顯微鏡觀察與分析
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L13201量測型光學顯微鏡操作原理
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L13202外觀結構及斷面觀察
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L13203通孔觀察基礎觀察與分析(鑽孔孔徑、孔壁缺點、孔緣龜裂等)
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L13204通孔觀察基礎觀察與分析(鍍層分布、內層偏移、鍍層空洞、層間剝離、金鎳鍍層厚度等)
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含L12電路板製造概論內容
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L2-電路板製程工程師能力鑑定-中級
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科目
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評鑑主題
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評鑑內容
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L21電路板品管概論
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L211 SPC
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L21101 SPC管理意義與使用時機
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L211102 SPC判讀與管理法則
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L21103 SPC調整與修正注意事項
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L21104運用SPC做好製程管制注意事項
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L212 QC七大手法
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L21201何謂QC7大手法
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L21202 QC7大手法的正確使用時機
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L21203 QC7大手法相互之間的關係
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L21204面對問題應用QC7大手法注意事項
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L213 PCB基礎品質管理(QC Story,可靠度實驗與應用, IPQC)
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L21301何謂QC Story & IPQC
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L21302 IPQC在品質系統中的定位與常用方式
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L21303 QC Story解決問題步驟間關聯
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L21304面對問題應用QC Story的注意事項
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L21305 PCB常見的品質缺點
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L201306 PCB製程管制的重點與檢驗有效性評估
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L21307 QC Story問題解決手法與步驟
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L21308 PCB品質管制與問題解決應用
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L21309 IPC國際規範
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考科2及考科3擇一報考
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L22軟性電路板製程概論
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L221電路板產業與供應鏈
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L22101電路板組成結構
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L22102電路板分類
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L22103電路板在電子零組件中的重要性與功能
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L22104電路板的沿革
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L222軟性電路板材料簡介
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L22201電路板使用原物料(材料)種類及功能要求
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L22202材料主要組成成分
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L22203材料重要特性
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L22204儀器分析
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L223軟性電路板技術簡介
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L22301軟板基本流程及其目的
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L22302軟板流程使用的設備與物料
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L22303軟板製程基本原理及相關環保工安知識
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L23硬式電路板製程概論
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L231電路板產業與供應鏈
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L23101電路板組成結構
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L23102電路板分類
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L23103電路板在電子零組件中的重要性與功能
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L23104電路板的沿革
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L232硬式電路板材料簡介
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L23201電路板使用原物料(材料)種類及功能要求
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L23202材料主要組成成分
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L23203材料重要特性
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L23204儀器分析
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L233硬式電路板技術簡介
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L23301硬板基本流程及其目的
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L23302硬板流程使用的設備與物料
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L23303硬板製程基本原理及相關環保工安知識
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