跳到置頂內容 跳到主要內容 跳到置底內容 跳到置右內容 96716658-3ed5-4c6a-aef2-821825e88291
:::
iPAS專業工程師考試
專業工程師考試

電路板製程工程師

:::

能力鑑定簡介

*目的

經濟部為充裕產業升級轉型所需人才,於105年起專案推動產業人才能力鑑定業務,整合產官學研共同能量,建立能力鑑定體制及擴大辦理考試項目,由經濟部核發能力鑑定證書,並促進企業優先面試/聘用及加薪獲證者。

爰此,因應國內電路板產業發展趨勢與人才需要,工業技術研究院產業學院接受經濟部產業發展署委託,共同策劃產業人才之能力鑑定制度,有效引導學校或培訓機構因應產業需求規劃課程,以輔導學生就業縮短學用落差,同時鼓勵我國在校學生及相關領域從業人員報考,引導民間機構投入培訓產業,以訓考用循環模式培養符合產業及企業升級轉型所需人才並提供企業選用優秀關鍵人才之客觀參考依據,以提升電路板產業人才之素質與競爭力。

*特色與優勢

特色:

1.能力鑑定制度以職能基準為基礎,由產學研專業委員會規劃發展。

2.能力鑑定業務由專業法人辦理,能力鑑定證書由經濟部核發。

 -------------------------------------------------------------------------------------------

優勢:

1.能力鑑定結果作為個人能力之評估,全方位提升個人之學習力、就業力與競爭力。

2.能力鑑定獲證者優先獲得認同企業面試、聘用、加薪之機會。

 

*辦理單位

主辦單位: 經濟部產業發展署

執行單位: 工業技術研究院

協辦單位:台灣電路板協會

*能力指標

初級

考科

1.<學科>電路板產業概論

考科2及考科3擇一報考

2.<學科>電路板製造概論

3.<術科實作>電路板製造及切片分析實務

能力指標

²  電路板產業的基本認識

²  電路板產品的基本應用

²  電路板材料的組成及功能的了解

²  電路板的基礎製程技術了解

²  製程中主要品質異常帶給下游組裝的影響

²  依據電路板的基礎製程技術了解並觀察分析標的需求,運用電路板解剖式破壞性切片,進行微切片試樣製備,妥適研磨拋光微蝕,並善用量測型光學顯微鏡,從明視野與暗視野,執行外觀結構、斷面、通孔、鍍層的基礎觀察與分析

中級

考科

1.電路板品管概論

考科2及考科3擇一報考

2.軟性電路板製程概論

3.硬式電路板製程概論

能力指標

²  持續減少流程變異,減少製程變異

²  能收集該製程站所發生的異常項目,統整製成規範

²  在符合原本製程品質指標下,測試多因子水準,找出選取最低成本參數

²  具備PCB產業之基本認識並能了解電路板各階段製程。確保製程各階段產出正常運作

²  當異常發生時,能並能將異常項目統整成作業規範、製定適合重工方式,順利達成生產目標。並在符合製程品質指標下,達到節省成本目標

²  具備PCB產業之基本認識並能了解電路板各階段製程。確保製程各階段產出正常運作

²  當異常發生時,能並能將異常項目統整成作業規範、製定適合重工方式,順利達成生產目標。並在符合製程品質指標下,達到節省成本目標

 


:::
主辦單位
主辦單位
執行單位
執行單位
協辦單位
協辦單位1
聯絡資訊

TEL:03-5916125

Fax:03-5820285

服務時間:上午09:00~11:30;下午13:00~17:00 (其他時間,亦歡迎來信詢問,謝謝) 

310新竹縣竹東鎮中興路4段195號21館101室 工研院產業學院能力鑑定小組 ipas@itri.org.tw

© 2024 電路板製程工程師能力鑑定官方網站, All Rights Reserved.
瀏覽器建議使用:Chrome、Safari 及 Edge,1024x768 以上解析度瀏覽;維護單位:工業技術研究院 產業學院。
通過A無障礙網頁檢測