第一次考試：

• 團體報名：115/01/01~115/04/09中午12點止
• 個人報名：115/01/01~115/04/10中午12點止

第二次考試：

• 團體報名：115/05/22~115/09/21中午12點止
• 個人報名：115/05/22~115/09/22中午12點止

09:00-10:15 (75分鐘)-<學科>3D列印概論

10:45-12:00 (75分鐘)-<學科>3D列印製程與材料概論

第二梯次開放報考：

• 考試日期時間以網站公告為主 (240分鐘)-<術科實作>3D列印製程實務：材料擠製成型
• 考試日期時間以網站公告為主 (240分鐘)-<術科實作>3D列印製程實務：光聚合固化

考科2、3、4擇一報考

• 電腦測驗：依試場提供電腦應試(勿自行攜帶設備)，電腦設備及輸入法等皆依考場提供之規格為準。考試開始前會撥放電腦測驗操作教學短片，考生須依題目要求，以滑鼠及鍵盤操作填答應試。作答時以滑鼠左鍵點選，鑑定結束前，可以改變作答選項或不作答；若該題有附圖者，可點選查看。
• 術科實作(含紙筆測驗)：請攜帶考試規定之鉛筆、藍色原子筆及相關規定之文具作答；考場設備說明:詳見能力鑑定網站公告。

第一梯次考試：台北、台中、高雄
第二梯次考試：台北、台中、高雄、屏東

1. 同時報考同一級等之所有科目，平均達70分，且每科成績不得低於60分。
2. 非同時報考同一級等之所有科目，每科皆達70分。

• A:考科1+考科2
• B:考科1+考科3
• C:考科1+考科4