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04 / 08 (六)
台北.台中.高雄. 1.資訊安全規劃實務 2.資訊安全防護實務
台北.台中.虎尾.高雄. 1.智慧製造生產與作業管理之實務應用 2.智慧製造設備與製程管理之實務應用
台北. 考試項目 :1.<術科實作>3D列印進階製程實務:材料擠製成型 2.<術科實作>3D列印進階製程實務:光聚合固化 3.<學科>3D列印材料與製程優化 *考科1、考科2擇一報考 ※凡考術科實作考生，請選擇台北、高雄考場
台北.台中.虎尾.高雄. 1.天線系統工程 2.天線系統整合設計實務
台北.台中.虎尾.高雄. 1.高速數位電路設計 2.數位無線系統整合設計實務
05 / 20 (六)
台南.高雄. 1.<學科>感測器原理與應用 2.<術科實作>感測器信號調節實務應用
台北.台中.高雄. 1.無形資產評價概論(一) 2.智慧財產概論及評價職業道德
台北.台中.高雄.雲林. 1.天線概論 2.天線設計實務
台北.台中.高雄. 1.電磁相容概論 2.電磁相容量測原理
台北.桃園.台中.虎尾.高雄. 1.<學科>電路板產業概論 2.<學科>電路板製造概論 3.<術科實作>電路板製造及切片分析實務 (※凡有考術科實作考生,請選擇台北、桃園、虎尾、高雄考場)
台南.高雄. [必選考] 1.機器設備聯網實務 2.[必選考] 2.機器通訊聯網實務 3.[必考] 3. 機器聯網基礎應用實作
台北.台中.台南.高雄. 考科一：高分子化性與物性概論 (單選題50題) 考科二：高分子材料特性與加工概論(單選題50題)