理論與實務結合之辦學方針， 長庚工學院集結台塑集團力量於研發、製造與技術開發

     長庚大學工學院成立於1993年，依董事長王永慶先生「理論與實務」結合之教學理念殷實辦學，以「培養理論與實務結合之優秀工程人才」做為工學院的教育目標。創立23年以來，除鼓勵教師從事研究之外，也與長庚醫院、台塑關係企業及其他建教合作廠商，針對最新趨勢與前端科技，進行相關合作計畫，成果燦然，屢在國際的學術與產業界等領域上獲得高度肯定，使長庚工學院成為國內以基礎與應用並重聞名的研究型教育學院。近年來，長庚工學院更積極成立研究中心以連結台塑集團之力，高度整合研發、製造與技術開發能量於一院，希冀能在不久的未來，為我國產學合作帶來新的突破。

     長庚工學院配合國家經濟建設，持續培育可為企業鎖用之高階人才，現設有電機工程學系、機械工程學系、化工與材料工程學系、電子工程學、資訊工程學系、光電工程研究所、生化與生醫工程研究所及醫療機電工程研究所等五系三所。在教學品質方面，長庚工學院注重實務導入，除聘任具工業實務經驗教師人數過半之外，亦邀請台塑集團企業之高階經理人、專家進入校授課。同時，為打造以實務為導向的學習場域，一方面積極橋接建教合作與工廠實習制度之餘，亦在課程規劃上，以整合性與系統化的工程通才教育為基礎，透過學分積點鼓勵學生跨系、跨所進行專業領域課程選修，輔以『校外實習』、『專題研究』及『案例討論』等配套訓練，強化獨立思考、尋找問題以及問題解決之職能養成，充實學生進入職場前的專業素質，以求畢業生能適時、適地補充國家與企業之高階工業人才。故，將該院畢業生應具備之核心能力訂立如下八大核心能力：

一、運用數學、科學及工程知識的能力；

二、設計與執行實驗，以及分析與解釋數據的能力；

三、執行工程實務所需技術、技巧及使用工具之能力；

四、設計工程系統、元件或製程之能力；

五、有效溝通與團隊合作的能力；

六、發掘、分析及處理問題的能力；

七、認識時事議題，暸解工程技術對環境、社會及全球的影響，並培養持續學習的習慣與能力；

八、理解專業倫理及社會責任。

學程規劃透過職能基準引入產業教師， 課程分流致力跨院系所提供學生全方位的培訓場域

     全球市場不確定性逐年升溫，電子消費性商品無論是原料成品或製造技術等層面，在破壞式創新的帶動下，如何提昇產業人才的技術與競爭力，成為維繫競爭力關鍵中的關鍵。2016年10底所舉辦的TPCA Show，以「電路板」、「電子組裝」以及「電子構裝」之基礎架構，以及「綠色工廠與清潔生產」之環保訴求以及「乾濕製程設備」、「檢測設備」和「材料耗材與化學品」、「PCB周邊與下游」之七大主題方向來看，電路板工程師未來將需具備智慧製造、綠色創新和知識教育等三大面向因應全球製造脈動，特別是「智慧製造」如今已經成為各電路板大廠製程能力的提升重點，成為鏈結產業上下游價值鏈之關鍵。

     若解析我國電路板產業發展歷史，過去存有廠商偏多、產品同質性高之詬病，然若2009年起展開產業升級後，產品層級多持續以多層板、HDI、軟板、軟硬結合板、載板市場等方向向上發展，差異化競爭已陸續實現，如何有效率地擴散知識、傳承Domain Know-How以養成高階工業人才，遂成為我國電路板產業亟需解決的挑戰。

     面對來自於產業趨勢之挑戰，對國內電路板高階人才養成不易困境有深刻體悟的長庚工學院賴朝松院長深究其成因認為：「造成產學落差原因乃在於學校和學生對產業動態，存在資訊不對稱之現象；如果資訊對稱，產學兩界本身就不該存在學用落差的問題。」

賴院長進一步指出，學生資訊不對稱所產生的現況問題有三：

一、過度標竿成功人士

     受到媒體資訊科技蓬勃發展之故，青年學子接收資訊的能力比以往提昇了許多，但在其選擇資訊的過程中，對進入產業的面貌十分容易受報章雜誌的影響，產生不切實際的想像，過度標竿且嚮往經常出現於媒體的成功人士，輕忽了解產業實際情況的重要性。

二、對電路板產業的認知仍停留在過去

     社會上的環保意識高張，媒體長期喜於將電路板產業朝向高污染、低獲利的化工生產就業環境的方向報導，使得多數學生不清楚國內許多電路板大廠已積極地成功轉型並已躍進國際大舞台之餘，其在綠色環保上的資源投注，早已超越國際標準規章、法律規定更甚的標準下，進行自我規範。

但，這類資訊往往在新聞價值不高的情況下，被紛紛掩蓋，造成學生對電路板產業仍停留在過去的「傳產」印象，對實務運作狀況感到陌生、有距離。

三、對未來就業能力，缺乏顯著動機

     受困於對產業現況的資訊不對稱，學生往往無從了解在校期間所參與的課程內容，畢業之後該如何應用、能夠使用在哪個領域與職務。以院內電子、電機、資工、機械、化工、材料等等不同系所的學生來說，學習項目非常專一，資工系的學生無從學習電路板的相關知識；反之，電機與機械的學生亦沒有主動或被動地吸收程式設計方面的知識。然而進入企業之後，這些技術能力卻是必須全方位地具備。因此在學生對未來就業能力缺乏顯著動機的情況下，無法在校期間留意課程內容，透過選修課程達成相對的就業能力培養。

     看見產學落差成因之後，長庚工學院洽逢於2013年之際，台灣電路板協會(簡稱TPCA)與工業技術研究院完成電路板產業職能藍圖，針對企業需求人數最高的電路板製程工程師，以職能分析與驗證訂定職能基準，並據此發展學習地圖，作為適用於大專校院深入了解產業人才能力規格的依據。長庚工學院乃當時因參與「教育部補助大學校院推動課程分流計畫」時，以分流、起流、匯流、引流、串流的創新模式辦理人才培育。同時，因受惠於地緣關係，鄰近大桃園地區的華亞科技園區、龜山、林口和觀音等工業區在電路板產能上佔總產量的90%，遂將教育部之課程分流計畫規劃至電路板領域，以便適時適地於長庚大學之生活圈內，解決資訊不對稱之課題。

長庚大學之課程分流計畫與台灣電路板協會攜手共構的「電路板學程」之中，結合了TPCA完成之電路板製程工程師職能基準，以下列三項推動作法將學程實務化：

1.學程規劃直接連結電路板產業製程工程師職能基準開發內容

     長庚工學院為培養符合產業需求之就業力，連結電路板產業製程工程師職能基準的職責任務、行為指標及所需的職能內涵進行課程規劃，對應開辦8門電路板專業課程，4門管理專業課程，1門通識人文素養課程，對應情況如下表1.所示：

2.電路板學程設計全套認證機制

為達成培育實務型人才之目標，長庚工學院在分流課程中加入基礎、銀質與金質的認證機制，以利於學生在電路板領域上的全方位能力養成，其定義分別為：

(1)基礎認證

共計12學分，以具備進入電路板產業之基礎知識為主，包括：工程概論、電路板基礎工程、電子封裝概論、環境工程…等八門課程。

(2)銀質認證

共計12學分，在成為一個好的設計工程師為前提下，學生需了解如何在環境瓶頸與困難點的限制下，透過思考做出更好的設計為主，包括：生產與作業管理、品質管理、專案管理等四門課程。

(3)金質認證

共計12學分，乃於基礎認證與銀質所要求的能力之上，應再具備有提交產品原型（Prototype）能力，詳述規格、效益、與協助試量產導入為其能力要點。

點選此處免費下載更多相關職能基準相關資料