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台灣電路板協會應用電路板製程工程師職能基準與長庚大學等校合作人才培育計畫,填補實務人才缺口

應用單位簡介

為凝聚台灣電路板產業的力量,由同業間主動發起、結合全國數百家廠商力量,於1998年成立台灣電路板協會。TPCA於2005年成立台灣電路板產業學院(簡稱PCB學院),期培訓專業人才,厚實人力資源。主要業務包含業界人才培訓(在職進修、圖書館、出版事務、數位教育、專業認證),產學合作(專案委託、獎學金制、種子人才教育學分、產學聯誼會),舉辦電路板國際論壇(提供會員與全球電路板專業技術單位接軌的最佳機會)等等。 

應用背景

過去電路板產業廠商偏多、產品同質性高,致使產能過剩稼動率偏低,2009年展開產業升級,加速重組,且因應應用產品再進化,運用新技術轉換為新產品,實現差異化競爭,產品層級持續向上發展,例如多層板、HDI、軟板、軟硬結合板、載板市場持續浮現。隨著消費市場的不確定性以及電子商品的生產技術不斷地進步,掌握有形的原料產品不再是致勝的關鍵,掌握專業人才/創新技術才是提升競爭力的良藥。如何有效的「人才養成」、「知識擴散」、「能力傳承」成為關鍵的課題。 

因應上述產業變化,台灣電路板協會(簡稱TPCA)希冀促使青年得以探索產業發展方向,掌握職場或職務所需的知識、技術及態度等資訊,亦希冀大專校院以彈性多元的學制開設學程,使學術與實務應用更加融合,以充實國家的人力資本,提升整體競爭力。 

TPCA與工業技術研究院於2013年完成產業職能藍圖的擘畫,並針對近年期望需求人數最高的製程工程師,透過職能分析與驗證訂定職能基準,並據此發展學習地圖,一方面作為企業員工訓練發展、招募面談的參考,另方面可作為大專校院、相關培訓機構深入了解產業人才能力規格的依據,並開發特定學程,培育與業界有效接軌的人才。 

學程式的培育方法是近年來國內外人才培育機構,呼應以學習者為本位、成果導向的趨勢作法。學程建置趨勢使得過去各系所壁壘分明的狀態逐漸被打破,然而,學程如火如荼推動之際,仍有諸多問題及挑戰:

 (1)課程內容未能對應產業人才需求類型與專業能力規格,與現實職場環境連結度低。

 (2)課程規劃僅是拚湊整合原有的一系列課程,且過於片段、制式的分科學習,不利於培養跨域的專業知識。

 (3)教學型態偏向學術研究,實務型課程缺乏產業資源、實習場域、技術訓練等規劃。

 

應用說明

電路板上、中、下游產業鏈結構完整,廠商之間交流傳遞的不只是市場資訊,更重要的產業涵蓋的知識技能,但這些專業技能附著於專業人士身上,必須透過面對面地接觸、從做中學,才能有效地傳遞出去。一般學校有遴選學程的審查機制,其對提出規劃內容的檢視,內容規劃依據通常是很重要的決定性因素,故在學程規劃之初,就需要有具代表性的依據,正確掌握業界需求方向,方能確定學程規劃的品質。因此台灣電路板協會協助各大專校院以產業職能基準與多所大專校院合作人才培育計畫,期「有效傳遞專業職能」培育更多「產業實務人才」。 

一、 與大學相關科系開辦電路板製程學分班

 PCB學院自94年9月起,陸續與各大學相關科系合辦「電路板基礎工程」3個學分班,將電路板基礎課程安排於學校之正規教學體制中,以「課堂教學」及「工廠參觀」等方式,讓學生能夠對電路板產業有初步了解進而投入產業。前後合作學校包含中原化工、中原機械、元智工管、中央化材、清華化工、東海化工、高應大化材、義守電子、德霖電子、台灣科大化學工程、萬能材工、元智化材、中興化工等系所。自102年起,與合作學校合作之課程,則以電路板製程工程師職能為基礎,修訂原有學分班教學內容,培養更多理論與實務並重的PCB產業人才,學分班課程表請見下表。 

 

電路板學分班教學內容一覽表

第一、二章:TPCA簡介及電路板產業介紹 

第三章:電子設備組裝對印刷電路的要求 

第四章:多層印刷電路板的設計與電器性質的關係 

第五章:多層與高密度地亂版的結構技術 

第六章:多層電路板的介電質材料 

第七章:多層電路板的設計與製前工程 

第八章:多層印刷電路板的製作實務 

參觀工廠 

第九章:軟性電路板的一般特性 

參觀工廠 

第九章:軟性電路板的一般特性 

第十章:軟性電路板的材料 

第十一章:軟性電路板的結構與製作 

第十章:軟性電路板的材料 

第十一章:軟性電路板的結構與製作 

第十二章:軟板的設計方式 

第十三章:軟性的應用 

第十四章:軟性電路板的製作 

第十五章:印刷電路板的品質與信賴度 

二、 與長庚大學攜手共構電路板學程 

長庚大學以分流、起流、匯流、引流、串流的創新模式辦理人才培育,「分流」意指相關系所引導學生認識電路板產業;「起流」意指跨院系所偕同業師共構課程,培訓學生具備有工程、管理、與軟實力之三向能力;「匯流」意指匯聚產業經驗共同指導專題,提供學生提前實習體驗職場;「引流」意指實務與理論能加以驗證與結合進而延續;「串流」意指合作企業提供留才計畫,藉以達就業無縫接軌。
該學程結合台灣電路板協會完成之電路板製程工程師職能基準,引入業師教學、實習安排、就業輔導等產業資源,共同培訓學生具備電路板專業、管理、與人文素養之實力。其成為國內首創實務型電路板課程,乃透過下列三項推動作法將學程實務化:

(一)課程內容導入產業職能基準:

學程規劃內容的依據通常是很重要的決定性因素,故在學程規劃之初,就需要有具代表性的依據,正確掌握業界需求方向,方能確定學程規劃的品質。長庚大學為培養符合產業需求之就業力,連結電路板產業製程工程師職能基準的職責任務、行為指標及所需的職能內涵進行課程規劃,對應開辦8門電路板專業課程,4門管理專業課程,1門通識人文素養課程。 

 

 

 

長庚大學為培養符合產業需求之就業力,連結電路板產業製程工程師職能基準的職責任務、行為指標及所需的職能內涵進行課程規劃

圖1說明:長庚大學為培養符合產業需求之就業力,連結電路板產業製程工程師職能基準的職責任務、行為指標及所需的職能內涵進行課程規劃,對應開辦8門電路板專業課程,4門管理專業課程,1門通識人文素養課程

(二)課程規劃強調跨領域應用:

實務型課程必須先確定所要培養的學生職場能力,這種能力是要讓學生能與所學相關、甚至不同的領域間移動,而非專指特定的職業技能。因此,長庚大學跨院共構電路板學程,由工學院規劃,結合管理學院資源,以培養全方位的電路板高階實務人才為目標,除了製程、製程研發端的能力,更期望能培養電路板設計、經營管理等能力,

(三)教學型態導入專業實務為導向之:

學生入門時期的輔導,特設雙導師制度。由學校原本設立的校內導師,藉由各系所自行舉辦的師生座談與平日的生涯規劃輔導來輔導學生參與,並由協會協助安排專家擔任企業導師,與學校老師共同指導以進階之電路板專業領域為研究課題的實務專題研究與產業實習,作為高階人才之培育。 

應用效益

一、與大學相關科系開辦電路板製程學分班

目前已與14所學校合辦「電路板基礎工程」3個學分班,學分班獨具3項特色:業師親自授課、實地參觀工廠、專屬獎學金,以培養更多理論與實務並重的PCB產業人才,目前總計有2046名學生完訓,各校辦理情況請見下表。

合作學校與修課人數一覽表

合作學校與修課人數一覽表

二、與長庚大學攜手共構電路板學程部分:

產學攜手共構電路板學程獲得教育部分流計畫補助,並獲教育部邀請至103年全國大學校院課程分流計畫研討會分享。電路板學程不同於產碩專班或建教合作,僅為個別企業量身訂做滿足人力缺口,其先確定所要培養的學生職場能力,這種能力是要讓學生能在與所學相關、甚至不同的領域間移動,而非專指特定的職業技能。 
長庚大學電路板學程102學年第二學期起開辦,課程安排採循序漸進,因此僅先開設一門課程,課程中業師授課時數佔24小時,目前已有69名學生修課。103學年第一學期起,將開設13門25班,業師授課時數拉長至87小時,預計修課人數至少有800名。 
學程規劃共66學分,學生依規定修滿12、24、及42學分,將由長庚大學與台灣電路板協會共同授予基礎、銀質及金質之專業認證。由於課程僅開設一個學期,目前尚難估算預計將有幾名學生會取得專業認證資格。 
(實施情形記錄至103.12.31) 



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